岗位职责：
负责高精度TBC 设备的模块构思与设计
任职要求：
1.熟练使用Solidworks，5年以上半导体设备设计经验
2.熟悉各种机械部件选型
3.具备扎实的理论知识，能够从理论的角度分析和解决问题
4.具备有限元仿真能力，了解动力学仿真
4.具备良好的沟通能力
5.全日制本科及以上学历
公司介绍：
1、公司是一家自动化设备上市企业，其子公司是专注于功率半导体封装设备公司，集研发、生产及销售为一体的高新科技企业。
2、公司定位：致力于成为半导体封装解决方案的领先供应商，通过自主研发和技术创新，推动微纳金属烧结设备的国产化进程。
3、技术积累与产品线：
依托于精密焊接工艺及装备自动化技术的深厚积淀，自主研发了包括微纳金属烧结设备、预烧结固晶机、IGBT多功能固晶机、真空焊接炉、甲酸焊接炉及固晶键合AOI在内的一系列封装设备，以满足功率半导体客户的需求。
4、市场与应用领域：产品和服务广泛应用于智能终端、新能源汽车、新能源、智能物联、半导体等多个行业，推动工业数字化、智能化升级。
5、研发与创新：在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新突破，形成精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备等产品线。
6、项目投资与发展规划：计划投资约10亿元人民币建设“半导体封装设备研发及制造项目”，进一步扩大公司在半导体封装设备领域的研发和制造能力。
7、荣誉：公司半导体某项设备被江苏省工信厅认定为关键核心技术（装备）攻关产业化项目，体现了公司在半导体封装领域的技术实力和行业影响力。
